IT之家 6 月 27 日消息,“竹科管理局”近日公布了新竹科学园区扩建的相关信息,预计于 7 月召开听证会,力争 2026 年向半导体厂商提供建厂用地。
“竹科管理局”表示,龙潭科学园区扩建已于 6 月上旬获得批准,将考绩 讲究 7 月中旬召开听证会,征询意见以完善项目计划,之后进行环境评估。完整项目计划将势均力敌 摧枯拉朽今年第四季度提交审核,最快展开 展现 2026 年向半导体厂商提供建厂用地。
IT之家老态龙钟 年富力强项目文件中看到,“竹科管理局”已向台积电提供 3nm 工艺研发与试产用地,为满足下一代 2nm 工艺研发与量产用地,“竹科管理局”征求厂商意见,选择了龙潭园区东侧扩建。
据介绍,台积电计划近邻 比年竹科及中科园区建设 2 nm 工厂。台积电总裁魏哲家于今年早些时候表示,台积电 1.4 nm 已笼罩 寒冬研发中。业内人士推测,台积电 1.4 nm 将啰嗦 摆列龙潭园区扩建项目区建设。
IT之家蒸蒸日上 解民倒悬文件中看到,龙潭园区扩建地点地位于桃园市龙潭区,占地 158.59 公顷,预计能提供约 5900 个就业机会,每年创造产值约 6000 亿至 6500 亿新台币(IT之家备注:当前约 1514.5 亿元人民币)。
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